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Details zum Objekt: Analytical and numerical solution of the heat conduction problem in the rod

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Struktur
Prace Naukowe Instytutu Matematyki i Informatyki=Scientific Research of the Institute of Mathematics and Computer Science.
Siehe Beschreibung der Publikationsgruppe

Beschreibung

Das Objekt befindet sich in den Sammlungen:

Zusätzliche Informationen

  • Erstellungsdatum: 2021-03-04
  • Zuletzt geändert am: 2021-03-04
  • Anzahl der Ansichten des Inhaltsobjekts: 2
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    RDF
     ;
    OAI-PMH

Siehe auch

Analytical validation of the finite element method model for Laplace equation
Ersteller:Węgrzyn-Skrzypczak Ewa; Skrzypczak Tomasz
Datum:2019
Typ:artykuł
Numerical model with explicit scheme for tracking interfaces
Ersteller:Węgrzyn-Skrzypczak Ewa; Skrzypczak Tomasz
Datum:2013
Typ:czasopismo
Modeling of thermal contact through gap with the use of Finite Element Method
Ersteller:Węgrzyn-Skrzypczak Ewa; Skrzypczak Tomasz
Datum:2015
Typ:artykuł
Mathematical and numerical basis of binary alloy solidification modelswith substitute thermal capacity. Part I
Ersteller:Węgrzyn-Skrzypczak Ewa; Skrzypczak Tomasz
Datum:2014
Typ:czasopismo
Real-time finite element simulations on an ARM microcontroller
Ersteller:Mucha Waldemar
Datum:2017
Typ:czasopismo

Informationen zur Finanzierung

Das Projekt wird von der Europäischen Union aus dem Europäischen Fonds für regionale Entwicklung im Rahmen des Regionalen Operationellen Programms der Woiwodschaft Schlesien für die Jahre 2014 – 2020 Schlesisches Digitarium kofinanziert. Digitalisierung und Zugang zu den Ressourcen der Kultureinrichtungen der Woiwodschaft Schlesien.

Partner1
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