Przejdź do menu głównegoPrzejdź do wyszukiwarkiPrzejdź do zawartości

Szczegóły obiektu: Analytical and numerical solution of the heat conduction problem in the rod

Zobacz całą kolekcję, do której należy ten obiekt
Struktura
Prace Naukowe Instytutu Matematyki i Informatyki=Scientific Research of the Institute of Mathematics and Computer Science.
Zobacz opis publikacji grupowej

Opis

Obiekt znajduje się w kolekcjach:

Informacje dodatkowe

  • Data utworzenia: 2021-03-04
  • Data ostatniej modyfikacji: 2021-03-04
  • Liczba wyświetleń treści obiektu: 2
  • Możesz również pobrać opis tego obiektu w formatach:
    RDF
     ;
    OAI-PMH

Zobacz także

Analytical validation of the finite element method model for Laplace equation
Twórca:Węgrzyn-Skrzypczak Ewa; Skrzypczak Tomasz
Data:2019
Typ:artykuł
Numerical model with explicit scheme for tracking interfaces
Twórca:Węgrzyn-Skrzypczak Ewa; Skrzypczak Tomasz
Data:2013
Typ:czasopismo
Modeling of thermal contact through gap with the use of Finite Element Method
Twórca:Węgrzyn-Skrzypczak Ewa; Skrzypczak Tomasz
Data:2015
Typ:artykuł
Real-time finite element simulations on an ARM microcontroller
Twórca:Mucha Waldemar
Data:2017
Typ:czasopismo

Informacja o finansowaniu

Projekt współfinansowany przez Unię Europejską z Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Regionalnego Programu Operacyjnego Województwa Śląskiego na lata 2014 – 2020 „Śląskie Digitarium. Digitalizacja i udostępnianie zasobów instytucji kultury województwa śląskiego”.

Partner1
Partner1
Używamy plików cookies, by nieustannie zwiększać komfort przeglądania naszej strony internetowej. W celu uzyskania szczegółowych informacji, prosimy o zapoznanie się z dokumentem Polityki Prywatności